Контакты
Авторам
Рекламодателям
Редколлегия
Подписка
Архив номеров
Медицинская Техника
/
Медицинская техника №4, 2023
/ с. 39-42
Оценка и повышение однородности магнитного поля плоской прямоугольной катушки индуктивности для системы беспроводного питания имплантатов
Е.А. Шипатов, Э.А. Миндубаев
Аннотация
Проведено численное моделирование распределения магнитного поля для трех плоских прямоугольных катушек индуктивности с различными геометрическими параметрами. Установлено, что для увеличения однородности распределения магнитного поля необходимо использовать конфигурацию с эквивалентными внешними длиной и шириной, а также уменьшать отношение внутренней площади к общей. Выявлено, что число витков катушки, отношение ширины дорожки к сумме ширины дорожки и расстояние между дорожками не оказывают существенного влияния на распределение магнитного поля.
Вернуться к содержанию
Сведения об авторах
Евгений Андреевич Шипатов
, студент,
Эдуард Адипович Миндубаев
, канд. техн. наук, доцент, Институт биомедицинских систем, ФГАОУ ВО «НИУ «Московский институт электронной техники», г. Москва, г. Зеленоград,
e-mail:
eashipatov@gmail.com
Список литературы
1. Данилов А.А., Миндубаев Э.А., Селищев С.В. Методы компенсации смещений катушек в системах индуктивной чрескожной передачи энергии к имплантируемым медицинским приборам // Медицинская техника. 2017. № 1. C. 41-44.
2. Catrysse M., Hermans B., Puers R. An inductive power system with integrated bi-directional data-transmission // Sensors and Actuators A: Physical. 2004. Vol. 155. № 2. РP. 221-229.
3. Lenaerts B., Puers R. An inductive power link for a wireless endoscope // Biosensprs and Bioelectronics. 2007. Vol. 22. РP. 1390-1395.
4. Shire D.B., Kelly S.K., Chen J., Doyle P., Gingerich M.D., Cogan S.F., Drohan W.A., Mendoza O., Theogarajan L., Wyatt J.L., Rizzo J.F. Development and implantation of a minimally invasive wireless subretinal neurostimulator // IEEE Transactions on Biomedical Engineering. 2009. Vol. 56. № 10. РP. 2502-2511.
5. Kim S., Yoo S. Comparison of planar type coils for efficient power supply to implantable devices // Biomedical Engineering Letters. 2012. Vol. 2. № 3. РP. 179-185.
6. Krivec M., Lenzhofer M., Moldaschl T., Priboлek J., Abram A., Ortner. M. Inkjet printing of multi-layered, via-free conductive coils for inductive sensing applications // Microsystem Technologies. 2018. Vol. 24. РP. 2673-2682.
7. Wang H., Totaro M., Veerapandian S., Ilyas M., Kong M., Jeong U., Beccai L. Folding and Bending Planar Coils for Highly Precise Soft Angle Sensing // Advanced Materials Technologies. 2020. Vol. 5.
8. Zhu Duan, Yong-Xin Guo Rectangular coils modeling for inductive links in implantable biomedical devices / 2011 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation (APSURSI). 2011. РP. 388-391.
9. Ahire D.B., Gond V.J., Chopade J.J. Geometrical parameter optimization of planner square-shaped printed spiral coil for efficient wireless power transfer system to biomedical implant application // e-Prime – Advances in Electrical Engineering, Electronics and Energy. 2022. Vol. 2.
10. Bilandzija D., Vinko D., Biondic I. Achieving Uniform Magnetic Field with Rectangular Coil in Wireless Power Transmission System / 2019 International Symposium ELMAR. 2019. РP. 179-182.
11. Ida N., Lord W. A finite element model for three-dimensional Eddy current NDT phenomena // IEEE Transactions on Magnetics. 1985. Vol. 21. № 6. РP. 2635-2643.
12. Cheng Y., Shu Y. A New Analytical Calculation of the Mutual Inductance of the Coaxial Spiral Rectangular Coils // IEEE Transactions on Magnetics. 2014. Vol. 50. № 4. РP. 1-6.
13. Xu Q., Hu Q., Wang H., Mao Z.-H., Sun M. Optimal Design of Planar Spiral Coil for Uniform Magnetic Field to Wirelessly Power Position-Free Targets // IEEE Transactions on Magnetics. 2021. Vol. 57. № 2. РP. 1-9.
14. Yang J., Chen R., Ding H., Su Y., Jingjie G., Huang F., Fu H. Uniformity analysis of magnetic field in an electromagnetic cold crucible used for directional solidification // COMPEL – The International Journal for Computation and Mathematics in Electrical and Electronic Engineering. 2013. Vol. 32. № 3. РP. 997-1008.